瓜分IDM大廠市占 愛盛揮軍MEMS Combo戰場

作者: 黃耀瑋
2014 年 10 月 16 日

微機電系統(MEMS)多功能整合(Combo)感測器市場添新兵。繼意法半導體(ST)、Bosch Sensortec相繼推出多軸MEMS感測器後,台商愛盛科技也將於2015年第一季量產六軸加速度計加磁力計的MEMS Combo方案,以擴大進軍行動裝置及穿戴式電子市場,挑戰國際大廠。


愛盛科技總經理賴孟煌表示,行動裝置、穿戴式電子,甚至智慧家庭裝置內建的MEMS感測器,正朝向多軸、微型與低功耗Combo設計架構邁進,以實現更多功能、尺寸精巧且能長時間運作的智慧感測機制;因應此一趨勢,MEMS晶片商已將系統單晶片(SoC)、系統封裝(SiP)方案和多元感測器技術視為設計角力的新戰場。


其中,意法半導體和Bosch Sensortec兩家整合元件製造商(IDM),自2013年就強打MEMS Combo方案,一路從六軸發展至九軸,甚至開始勾勒十軸產品藍圖,搶占技術領先地位。不過,賴孟煌指出,目前MEMS Combo供貨來源較少,不僅缺乏系統配置靈活度且議價空間也不大,刺激系統業者尋求其他方案;也因此,愛盛才計畫從原先僅主打磁力計單一產品的模式,進一步拓展至擁有六軸加速度計加磁力計,甚至再加入三軸軟體模擬陀螺儀的多元產品線,積極卡位。


由於MEMS Combo複雜度高,開發和測試成本均所費不貲,初期幾乎是IDM的天下,近來隨著MEMS在各個應用市場放量,且製程日益標準化,無晶圓廠(Fabless)IC設計商才逐漸冒出頭來。賴孟煌認為,愛盛的技術發展方向皆與國際大廠一致,產品品質毫不遜色,而價格又相對親民,未來可望在廣泛導入動作感測機制的物聯網市場搶占一席之地,進逼IDM大廠地位。

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