近年亞洲諸國在半導體製造與晶片設計不僅已成為國際上的重要成員，更是未來成長幅度最大之區域。因此，兼具學術與產業影響力之IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)，亦成為晶片設計領域之重要國際會議。
IEEE A-SSCC台北分會主席張孟凡指出，亞洲的半導體產業日趨強盛，除了台灣在IC設計與晶圓代工具備堅強實力，日本在汽車電子的發展亦不容小覷，韓國則是在記憶體領域拔得頭籌，中國更在近年於半導體領域急起直追；使得A-SSCC會議的重要性更為顯著。
2018 IEEE A-SSCC會議在今年即將邁入第14屆，且為台灣第四度主辦。由於近年來行動裝置與人工智慧晶片的普及應用，造就市場渴求更深化融合的前瞻行動智慧裝置，因此今年度的主題聚焦在「Silicon Enabling Mobile Intelligence」將針對半導體趨勢、5G、人工智慧(AI)等主題有更多的探討。
舉例而言，近年來雙鏡頭、三鏡頭系統逐漸出現在智慧型手機應用之中，除了提供了更好的拍攝品質之外，更能實現AR、VR、事後對焦等應用。清華大學電機工程學系副教授黃朝宗便率領團隊，提出了「FPGA低功耗光場廣域深度處理器」論文，發表五鏡頭的影像捕捉方法與系統展示。
黃朝宗說明，五鏡頭系統與硬體的成本、功耗皆和傳統方案無太大差異，然而在五年前開始投入該研究時，市場上尚未出現雙鏡頭手機，因此廠商對於多鏡頭架構多有所保留；然而時至今日三鏡頭架構亦將開始導入手機，相信五鏡頭的市場接受度也將逐漸提高。
另外，張孟凡也提到，台灣近年也由於晶片系統國家型計畫(NSOC Program)、智慧電子國家型計畫以及射月計畫的推動而有所斬獲。在未來，學界也將持續與產業界攜手共同發展技術。
2018年台灣在產學研界的熱切參與及大力推動下，在A-SSCC再創佳績。共被大會接受16篇論文。其中學界部份，清華大學獲選5篇論文、台灣大學4篇論文、交通大學4篇論文、成功大學1篇、台科大1篇；業界部份，台積電有1篇入選。由此可見，台灣過去於晶片設計領域之研發技術的投資逐漸開花結果，將引領台灣半導體晶片設計領域邁向從技術跟隨者與低成本取向，轉型為技術領先者與高利潤之優勢。
