異質整合大步向前 生態系建構刻不容緩

作者: 黃繼寬
2022 年 12 月 05 日
先進封裝技術的進步,讓IC設計者得以將系統單晶片(SoC)裡整合的各種功能分拆成小晶片(Chiplet),再藉由封裝技術將其整合成一顆元件。許多大廠都在近幾年大力擁抱這種異質整合式的晶片設計概念,並在近幾年陸續將其運用在自家產品上,因而讓Chiplet成為半導體業內的熱門關鍵字之一。...
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