異質整合持續發酵 先進封裝進入黃金年代

2020 年 09 月 17 日
2019年整個IC封裝市場總價值為680億美元。而Yole在其新發佈的2020年版《先進封裝產業態勢》報告中稱,2019年的先進封裝產業總價值為290億美元,從2019年至2025年期間預期將以6.6%的複合年增率(CAGR)增長,在2025年達到420億美元。摩爾定律的放緩、異質整合和各種大趨勢(包括...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

Yole:2025年FCBGA封裝產值將達120億美元

2021 年 03 月 08 日

iPhone 4出擊 智慧型手機成長馬力強

2010 年 06 月 10 日

LED擴產挹注 晶圓廠資本支出激增117%

2010 年 06 月 14 日

台灣面板廠瘋觸控 下半年產能增兩倍

2011 年 05 月 23 日

2023年全球無線充電收發器出貨量將達到21億

2019 年 04 月 29 日

EV/HEV創造巨大需求 功率模組封裝市場規模上看41億美元

2023 年 02 月 06 日
前一篇
是德助魅族推5G智慧手機 支援先進行動應用/連接功能
下一篇
Digi-Key攜手Machinechat 提供現成IoT資料管理軟體