異質整合(HIDAS)成為IC晶片的創新動能，然而，將兩種不同製程、功能的IC整合在一起，不僅考驗IC設計、製造和封裝技術，在測試端也衍伸了全新的挑戰，不再只是單純測試IC規格，「系統級測試(System Level Test, SLT)」需求可說是與日俱增。
愛德萬測試(Advantest)SoC業務部協理陳建州表示，系統級測試是未來日益重要的測試項目，而現有客戶對於系統級測試的測試需求也越來愈多。原因在於，摩爾定律開始走到極限，半導體產業開始尋求其他的IC創新動能，因此，像是2.5D、3D、SiP(也就是所謂的異質整合)或更先進的封裝技術一一興起，而這些技術打造的產品和過往截然不同，因為是將兩種不同功能、製程的晶片整合在一起，像是一個「小型的系統」，因此在測試上，主要是測試這個「小型的系統」是否能夠運作，而非是像過往的IC測試，只要測試規格是否符合標準或是設計需求即可。
為因應系統級測試需求，愛德萬測試購併Astronics Corporation商用半導體系統級測試事業部。陳建州指出，對大型消費性電子產品製造商而言，系統級測試無疑是愈來愈關鍵的測試，透過這次收購，能與該公司現有的自動化測試設備(ATE)解決方案套件互補；而在補足原本所欠缺的系統測試解決方案後，該公司在半導體產業鏈的測試方案將變得更完整，且更具市場競爭優勢。
愛德萬測試董事長暨總經理吳慶桓也說明，異質整合目前是個很新、也很熱門的議題，由於每個投入異質整合的廠商(如IC製造、晶圓代工)所想要整合的產品都不同，而每個產品的性能也不一樣，因此對測試業者而言，充滿挑戰。換句話說，針對異質整合，目前還沒有最標準、最適合的測試方案，因異質整合涵蓋整個產業鏈，像是晶圓、封裝、材料等，都會投入異質整合發展，使得異質整合的測試相當廣，像是晶片規格、溫度、熱效益等都包含在裡面，且會隨著整合的產品不同而有所改變。簡而言之，異質整合相當複雜，就像一個小系統，因此需要有系統級測試方案滿足客戶需求；同時，測試設備業者也需持續與其他生態夥伴合作，開發更完整的解決方案。
