異質整合重要性日增 晶粒到晶圓接合備受矚目

作者: Thomas Uhrmann
2021 年 04 月 27 日
半導體業目前正遭逢有史以來最劇烈的變革。許多新的應用如人工智慧(AI)、擴增/虛擬實境與自動駕駛需要龐大的運算力,而處理器則針對每個特定的應用進行優化。與此同時,開發週期也越來越短,新晶片的設計、製造成本則呈指數增長,而且在許多情況下,良率是下降的。唯有改變整個半導體製程原則,我們才能解決這些問題。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

互連密度追求無止境 熔融/混合接合至為關鍵

2022 年 04 月 16 日

異質整合/3D封裝崛起 量測新需求應運而生

2021 年 07 月 08 日

EVG在多晶粒3D SoC實現100% D2W轉移良率

2022 年 07 月 27 日

EVG創新薄膜轉移技術進入量產

2024 年 01 月 04 日

先進封裝大行其道 ESD保護更顯重要(1)

2024 年 07 月 19 日

CPO突破半導體極限 矽光子晶片即將上陣(1)

2024 年 08 月 07 日
前一篇
力行業務多角化 群創跨足半導體封裝業務
下一篇
NVIDIA企業伺服器A30/A10 GPU  效能領先MLPerf