異質整合/3D封裝崛起 量測新需求應運而生

作者: Thomas Uhrmann
2021 年 07 月 08 日
隨著傳統2D製程微縮能創造的成本效益越來越低,半導體業開始轉戰3D整合與異質整合。異質整合是將製造、組裝與封裝等多種不同的元件或具備不同特徵尺寸與材質的電晶體,整合進單一裝置或封裝裡,以提升全新一代裝置的效能。
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