平板裝置(Tablet Device)氣勢如虹,就連高通通訊(Qualcomm)與ST-Ericsson兩大手機晶片供應商也趕搭此一商機熱潮,且不約而同祭出支援1,080p解析度、運算能力上看1.2GHz的雙核心平台解決方案,以滿足平板裝置對高畫質多媒體處理效能的嚴格要求,讓雙方戰火更形蔓延。
高通通訊業務發展副總裁Terry Yen表示,同時具備3G數據機與應用處理器方案,是該公司拓展平板裝置市場的一大利基。 |
高通通訊業務發展副總裁Terry Yen表示,該公司Snapdragon平台已廣泛用於智慧型手機與智慧型聯網裝置(Smartbook)市場,由於新崛起的平板裝置與Smartbook的產品定義相似,僅外觀樣式不同,因此包括戴爾(Dell)、華為等客戶也已用於平板裝置設計。如今,隨著第三代採用雙核心架構設計的Snapdragon晶片組開始送樣,將有助未來進一步強化市場版圖。
高通首批雙核心的Snapdragon晶片組–MSM8260與MSM8660均採45奈米製程,前者可支援加強型高速封包存取(HSPA+),後者則是同時支援HSPA+與CDMA2000 1xEV-DO Rev. B的多模設計。Yen強調,由於每顆中央處理器(CPU)的處理速度可高達1.2GHz,因此整體運算效能可較第二代方案大幅提升30%;此外,為提高與其他競爭方案的差異性,高通進一步優化授權自安謀國際(ARM)的處理器核心的功耗表現,以更符合行動裝置運用的要求。
事實上,看好平板裝置發展潛力,ST-Ericsson先前也發布新款高階智慧型手機平台U8500,同樣強打雙核心、HSPA+支援、1,080p高畫質與三維(3D)顯示能力,並宣稱每顆處理器運算效能可達1.2、1.3GHz。ST-Ericsson台灣區總經理黃茂原強調,由智慧型手機朝向平板裝置發展已是業界的必然方向,U8500平台正可符合此一趨勢,同時支援客戶在智慧型手機與平板裝置的開發需求,提供其更多元的選擇。
為搶占平板裝置市場一席之地,可提供永不斷線聯網使用經驗的3G手機晶片業者,無不卯足全力展開布局。而隨著高通通訊與ST-Ericsson雙雙推出可滿足平板裝置應用需求的新一代解決方案,兩大晶片業者的戰線也將由智慧型手機擴大延燒至平板裝置市場。