益華/ARM SoC開發環境加速高階行動設計

2015 年 02 月 05 日

益華電腦(Cadence)與安謀國際(ARM)合作推出完整系統單晶片(SoC)開發環境。新解決方案支援ARM高階行動IP套裝的數位與系統至晶片(System-to-silicon)驗證工具和IP,幫助設計人員善用Cortex-A72處理器、Mali-T880繪圖處理器(GPU)與CoreLink CCI-500系統IP,加速複雜、高階行動設計的上市前置時間。


益華電子設計自動化(EDA)產品策略長暨資深副總裁徐季平表示,運用Cortex-A72處理器,使先進數位設計實現與Signoff解決方案、系統級晶片驗證工具和IP最佳化。此外,雙方合作確保益華流程能夠讓客戶整合Mali-T880 GPU與CoreLink CCI-500,在先進製程實現最佳成果。目前支援最新高階行動IP套裝的SoC開發環境已經通過嚴格測試,設計人員可以放心地採用這些新技術。


ARM CPU事業群總經理Noel Hurley指出,Cortex-A72處理器樹立高階行動體驗的新標準,並可望成為行動SoC性能最為理想的中央處理器(CPU)技術。


Cortex-A72處理器專屬的益華參考流程,支援台積電(TSMC)16奈米FinFET Plus等先進的製程,另外雙方益推出針對Cortex-A72處理器和Mali-T860及T880 GPU的性能領先的Artisan實體IP和POP IP,讓設計人員能夠達成積極的處理器效能與功耗目標。


益華電腦網址:www.cadence.com

標籤
相關文章

台積電低介電係數技術量產 

2004 年 02 月 05 日

NXP STB平台具3D圖形技術

2010 年 01 月 15 日

西門子多款IC設計方案獲台積電製程認證

2022 年 07 月 01 日

新思針對台積電3奈米製程推出IP產品

2023 年 07 月 31 日

西門子/台積電攜手幫助客戶實現最佳設計

2023 年 10 月 16 日

Ansys獲四個台積電2024年度OIP合作夥伴獎

2024 年 11 月 08 日
前一篇
英飛凌低飽和電壓IGBT適用不斷電系統
下一篇
意法半導體首度向第三方廠商開放BCD技術