盛群推出BH67F2752紅外線測溫MCU

2019 年 03 月 06 日

盛群(Holtek)針對紅外線測溫應用新推出BH67F2752,整合Thermopile AFE以及LCD Driver,可廣泛應用在LCD型紅外線測溫需求產品,如耳溫槍、額溫槍、紅外線測溫儀等。

BH67F2752內建Thermopile AFE (OPA、LDO、PGA、24-bit Delta Sigma A/D),128×8 True EEPROM可以透過軟體在生產時自動進行標定,UART/SPI可連接周邊設備如藍牙等,綜合以上特點可以減少產品零件數目及降低成本。在系統資源上,BH67F2752具備8K×16 Flash Program Memory、384×8 RAM及Timer Module。

BH67F2752提供48/64-pin LQFP兩種封裝型式,硬體使用e-Link,並搭配專用的OCDS (On Chip Debug Support)架構的BH67V2752,可提供客戶快速的開發及模擬,達到Time to Market的目的。

標籤
相關文章

盛群盃聯手產官學界跨領域創新

2019 年 12 月 09 日

盛群HT32F52357/52367適合多資源/低功耗應用

2020 年 05 月 18 日

HOLTEK新推保護鋰電池模擬前端IC HT7Q1520

2019 年 12 月 31 日

盛群新推HT32F61355/61356/61357 32通道音樂M0+ MCU

2021 年 02 月 24 日

盛群推BC66F5132單向射頻Flash MCU

2020 年 10 月 14 日

盛群推BA45F6720/6740/6746 CO/燃氣探測器MCU

2020 年 10 月 15 日
前一篇
能源產業也掀購併風 殼牌買下松恩力拓電動車電池市場
下一篇
工具機走向智慧化 西門子強調不能再等