盛群半導體近日推出新的無線充電專用MCU–HT66FW2350，延續上一代產品HT66FW2230的優勢，對於無線電源的功率控制關鍵技術上更加提升，可提供頻率、占空比、相位三種功率控制方式，可達到最高18W的傳輸功率。其通訊接收也整合電流和電壓2組通訊解調電路，同時內建FSK (Frequency-Shift Keying)調變功能，精簡外部應用元件，實現SoC架構，可針對產品特殊規格調整軟體參數實現產品差異化的目標。
該公司於2013年投入研發無線充電相關產品，2014年即推出高整合發射端專用MCU HT66FW2230，並且取得WPC無線充電聯盟5W認證，認證內容包含功率傳輸控制、通訊協議、金屬異物偵測、產品相容性測試，此參考設計方案提供Demo Board與完整的開發資料，加速客戶產品量產時程。
盛群於2017年10月份新產品發表會展示二款無線充電板，分別為5W無線充電板以及15W無線充電板，所展示的無線充電板皆與iPhone手機相容，其中5W無線充電板已模組化並通過WPC認證，客戶可直接取得相關開發資料後進行量產，現場亦有展示結合行動電源的無線充電產品，提高產品附加價值與消費者使用體驗。15W無線充電板也已經開發完成，預計第四季取得WPC認證。
