盛群Flash MCU符合工溫/高抗雜訊要求

2012 年 11 月 09 日

盛群的小尺寸封裝(Small Package)微控制器(MCU)繼先前推出的一次可程式化(OTP Type)後,新推出快閃記憶體式(Flash Type),有輸入/輸出(I/O)型的HT68F005/HT68F006、類比/數位(A/D)型的HT66F005/HT66F006,全系列符合工業−40~85℃工作溫度與高抗雜訊的性能要求。


全系列搭載電子式可清除程式化唯讀記憶體(EEPROM),可再於生產過程或成品運作中儲存調校或運作所需參數與資料,不因電源關閉而消失,可有效提高生產效能與產品彈性。


該系列產品具有0.5K×16~1K×16 Flash程式記憶體、靜態隨機存取記憶體(SRAM)為32或64位元組(Byte)、EEPROM 32 Bytes、I/O八個、振盪器(Oscillator)提供HXT(高頻Crystal)、LIRC(32kHz)和HIRC三種模式,其中內建精準的HIRC可提供4MHz、8MHz和12MHz三種頻率,精度為±2%。
 



HT68F00x與HT66F00x系列皆內建盛群全新設計的時脈模組(Timer Module),可有Compare、Timer/Event、脈衝寬度調變(PWM)等三種模式,A/D型HT66F00x並內建12位元快速類比數位轉換器(ADC)及具有內建的參考定電壓源。
 



全系列採用10接腳MSOP封裝,封裝尺寸為3毫米(mm)×3毫米,較一般八接腳DIP/SOP封裝尺寸更小,特別適用於小體積需求產品。
 



盛群同時提供新軟硬體功能齊全的發展系統e-Link,e-Link是新一代具OCDS(On Chip Debug Support)架構的MCU開發的線上偵錯轉接板,搭配HT-IDE3000軟體工具系統,提供客戶直接在應用板上做偵錯的MCU開發工具,可執行追蹤分析等功能,其燒寫器(e-WriterPro)並提供ICP(In-Circuit Programming)功能方便程式更新與開發,盛群並提供各種應用指南,適合需要更快速並更有效率發展程式及除錯的使用者進行產品開發。
 



盛群網址:www.holtek.com

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