大數據時代來臨，各式各樣的資料將不斷湧進資料中心；為滿足巨量資料與雲端運算需求，以往的第三代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體(DDR3)將逐漸被汰換成第四代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體(DDR4)，而原本在設計記憶體上有專業技術的Rambus看準了這個市場，決定跨足生產實體晶片。
Rambus資深行銷總監Linda Ashmore表示，該公司一直以來都以IP授權為主要業務，但決定從現在開始正式進入實際生產晶片的業務範圍，設計伺服器記憶體介面晶片組，主要是針對資料中心及大型企業伺服器的應用。
Rambus記憶體與介面部門副總經理兼技術總監Ely Tsern表示，會在這個時間點進入實體晶片市場，是因為該公司看到巨量資料趨勢將引發企業及資料中心伺服器大量的資料運算及分析需求；加上伺服器記憶體從原本的DDR3將轉換成DDR4所以該公司推出符合JEDEC規範的DDR4產品。
根據國際數據資訊(IDC)2015年全球DRAM需求與供應分析報告顯示，每台伺服器的平均DRAM容量在未來3年預期可達到兩倍以上，而DDR4在伺服器市場的滲透率在2019年將達到100%。
對此Tsern表示，目前該公司在記憶體技術、架構及介面上已與業界和客戶的生態系有完整的配合，藉由不斷開發新標準，並與生態鏈中的夥伴及客戶討論，未來可制定更多可帶來效能與好處的標準。
據了解，由於台灣特殊的優勢可驅動產品設計、產品開發方向，並且可帶動整體終端使用者的使用趨勢，所以Rambus目前有計畫與台灣原始設計製造商(ODM)洽談合作，如鴻海、英業達及緯創等。
