恩智浦半導體(NXP)於2016歐洲微波週(European Microwave Week, EuMW)上宣布推出第三代Airfast產品，為蜂巢式大型基地台提供四款橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)電晶體。全新Airfast 3技術不僅提高整體技術水平，更可透過單一設備涵蓋完整蜂巢式網路頻帶，滿足目前無線標準的迫切需求，預計2016年第四季量產上市。
恩智浦的Airfast 3在重點地區提供優於業界的效能，包括效率、增益、射頻(RF)輸出功率和信號頻寬等皆有所突破，此外更同時兼顧環保，在提供相同等級的輸出功率時大幅減少碳足跡。全新電晶體是首款以塑膠氣腔(Air-cavity)封裝的Airfast產品，結合高射頻效能與低電阻，減少整體系統散熱需求。相較於上一代的Airfast 2，第三代帶來高出4%的效率、高達90MHz的完整訊號(Full-signal)頻寬、在散熱效能方面改善20%，並減少30%的使用空間。
恩智浦執行副總裁兼射頻業務單位總經理Paul Hart表示，若要減少蜂巢式基地台的大小，產業便需不斷精進射頻功率放大器，本次推出的第三代Airfast正好提供了能引領業界的外型架構(Form Factor)。
此次推出的四款Airfast 3 LDMOS射頻電晶體主要針對非對稱Doherty放大器架構設計。
