針對穿戴式應用開發的客製化處理器需求湧現。目前市面上穿戴式裝置內建的處理器功耗表現仍不理想，僅能透過系統架構設計將處理器運作功耗降至最低；因此為了因應穿戴式裝置對低功耗的嚴苛要求，市場上對客製化穿戴式處理器的需求正逐漸發酵。
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| 安謀國際處理器部門行銷計畫總監Ian Smythe(右)表示，因應穿戴式裝置對低功耗的嚴苛要求，市場上對客製化穿戴式處理器的需求正逐漸發酵。左為安謀國際行動裝置解決方案總監James Bruce。 |
安謀國際(ARM)處理器部門行銷計畫總監Ian Smythe表示，與智慧型手機、平板電腦不同，穿戴式裝置囊括多種外型(Form Factor)及應用情境，從入門級裝置到高階產品，各種創新應用服務及終端產品層出不窮，其市場規模正急速擴大。
Smythe進一步指出，為了讓穿戴式裝置更加符合使用者的應用需求，許多晶片商正加緊開發相關解決方案，期能加速擴大整體穿戴式裝置市場的生態系統；而現有穿戴式裝置內建的處理器，多係承襲智慧型手機、平板電腦等行動裝置的固有解決方案，不過這些晶片對於穿戴式裝置應用而言，無論是功耗及尺寸等方面不免難以盡如人意，因此一波針對穿戴式裝置而開發的客製化處理器風潮正在悄然醞釀成形。
以印度新創公司Ineda為例，該公司即已開發出專為穿戴式裝置所用的低功耗處理器(Wearable Processing Unit, WPU)–Dhanush WPU。據悉，Dhanush WPU將分成四個等級，以符合低階到高階穿戴式裝置的需求，該產品預計於今年下半年投入量產。此外，該公司已於日前獲得三星(Samsung)、高通(Qualcomm)旗下創投公司投資，顯見三星、高通等半導體大廠亦對其未來發展予以肯定。
不過，安謀國際行動裝置解決方案總監James Bruce表示，為穿戴式裝置所設計的客製化處理器風潮，目前仍屬萌芽階段，需約一年時間方能看到更多相關解決方案正式面世；而除了初期投入研發成本之外，還要再加上產品導入設計、驗證及上市時程，以及考量到其他晶片、零組件對客製化處理器是否已有相應支援，因此他預期，需約兩年時間，穿戴式裝置處理器的發展及應用生態才會更加成熟。
此外，Bruce認為，除了硬體開發須與時俱進，符合穿戴式裝置的需求外，包括作業系統、開發工具、軟體支援、通訊機制等都須跟上穿戴式裝置演進的腳步，也就是整體基礎生態系統的建立必須更加完善。有鑑於此，安謀國際近來積極厚實mbed開發平台資源，拉攏多家半導體業者加入此平台，以求能助力開發商快速整合所有軟硬體資源，加速穿戴式裝置等物聯網應用產品上市時程。
