意法半導體(ST)率先推出搭載安謀國際(ARM)Cortex-M7核心微控制器(MCU)。繼ARM發布最新一代Cortex-M7核心後，ST也旋即取得授權，並於日前搶先業界發布首款高整合度、高運算效能且低功耗的Cortex-M7 MCU，將有助其拓展工業自動化、智慧型穿戴式電子、高速聯網設備和新興人機介面等高端物聯網應用版圖。
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| ST大中華暨南亞區產品行銷經理楊正廉(左)表示，新款MCU將提供開發人員更大的彈性與創新空間；右為ST大中華暨南亞區MCU市場及應用部總監James Wiart。 |
ST大中華暨南亞區MCU市場及應用部總監James Wiart表示，相較於上一代採用Cortex-M4核心的產品，該公司新款基於Cortex-M7設計的STM32 F7系列MCU，透過在單晶片中整合數位訊號處理器(DSP)與MCU，可提供更高的運算時脈及更強大的數位訊號處理性能，不僅在3D向量運算應用的執行速度提高1.7倍，更有助提高語音、體感控制等新興人機介面的控制性能和使用體驗。
ST大中華暨南亞區產品行銷經理楊正廉補充，由於嵌入式系統開發人員對支援高速運算，且整合更多周邊元件和輸入/輸出(I/O)方案的MCU需求日益殷切，因而刺激ST加速導入Cortex-M7核心，以打造功能整合度更高的MCU產品，搶攻更先進的物聯網嵌入式系統設計商機。
ARM應用工程經理徐達勇也指出，隨著物聯網應用興起，並持續進化，未來聯網裝置須具備長時間運作與持續聯網的能力，同時在聲音與影像處理上也必須有所提升。對此，Cortex-M7不但承襲該系列核心的低功耗特性，並大幅提高時脈效能與數位訊號控制功能，讓MCU晶片商能用較少的研發成本，實現高效能嵌入式應用，進而加速挺進新世代智慧汽車、智慧家庭和工業自動化等應用市場。
據了解，STM32 F7系列採用ST的90奈米(nm)嵌入式非揮發性記憶體互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程，其工作頻率高達200MHz，並採用六級超純量管線(Superscalar Pipeline)和浮點單元(Floating Point Unit, FPU)，效能測試分數達到1000CoreMarks。
此外，ST在新款MCU的內部嵌入式快閃記憶體和L1快取記憶體中，導入獨家自適應實時加速度計(ART Accelerator)，將能提高MCU內部和外部記憶體的代碼與資料存取效率，進而增進整體系統效能。
ARM CPU事業群總經理Noel Hurley強調，ARM和ST建立深厚且穩定的合作關係，此次雙方攜手實現首款Cortex-M7的MCU，將為對性能和可靠性要求苛刻的嵌入式應用領域帶來更廣泛的生態系統支援。
