矽晶片融合技術助力 SoC FPGA設計架構脫穎而出

作者: Danny Biran
2012 年 10 月 06 日
對於系統設計人員而言,提高積體電路的整合度既是好消息,也帶來新問題。好消息是,在每一個矽晶片的新製程節點,晶片設計人員都能夠在一個晶片中封裝更多的元件,例如更多的處理器、加速器和周邊控制器。一個晶片內建更多的元件,意味著更好的性能、更低的功率消耗以及更小的體積。
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