矽晶片融合技術助力 SoC FPGA設計架構脫穎而出

作者: Danny Biran
2012 年 11 月 18 日
對於系統設計人員而言,提高積體電路的整合度既是好消息,也帶來新問題。好消息是,在每一個矽晶片的新製程節點,晶片設計人員都能夠在一個晶片中封裝更多的元件,例如更多的處理器、加速器和周邊控制器。一個晶片內建更多的元件,意味著更好的性能、更低的功率消耗以及更小的體積。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

矽晶片融合技術助力 SoC FPGA設計架構脫穎而出

2012 年 10 月 06 日

提升營收 FPGA搶進寬頻/光纖市場

2011 年 04 月 07 日

DSP軟硬體雙管齊下 圖像處理開發挑戰有解

2011 年 12 月 22 日

支援多CPU架構 SoC FPGA增強IP重用性

2012 年 04 月 05 日

採用已認證嵌入式晶片 工業應用安全風險銳減

2012 年 08 月 20 日

平行處理效能激增 SoC FPGA擴張嵌入式版圖

2013 年 04 月 06 日
前一篇
浩然發表新一代T8 V2日光燈/PAR 36崁燈
下一篇
802.11ac提升頻段利用率 多螢影音串流一次到位