台積電16奈米鰭式電晶體(FinFET)製程量產時程可望提前。台積電預估2013年6月即可提供IC設計客戶，16奈米晶圓光罩共乘服務(Cybershuttle)，並將於明年底開始試產，後年初正式量產，藉此鞏固全球晶圓代工市場龍頭地位。
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| 台積電董事長暨總執行長張忠謀指出，台積電16奈米FinFET製程量產時程可望提前，預計明年底開始試產。 |
台積電董事長暨總執行長張忠謀表示，儘管全球總體經濟狀況不甚理想，但受惠於行動通訊市場需求強勁，目前台積電包括65、40、28奈米等先進製程的晶圓銷售量皆持續增長。
張忠謀進一步指出，目前20與16奈米製程技術進展已明顯加快，其中，20奈米已有約十五個客戶正進行投片(Tapeout)測試；16奈米研發時程則比先前預期更快，推出時間表將會比過往的製程更早，預估明年底試產，後年初即可開始放量。
另一方面，台積電已於日前耗資新台幣32億標得竹南科學園區「園區事業專用區」兩筆土地，此用地未來將興建該公司18吋晶圓廠，並從事7奈米先進製程的研發，預計2016年開始動工興建，2017年相關研發設備將陸續進駐該廠。
此外，台積電今年資本支出約為85億美元，且新竹科學園區的Fab 12第六期廠房已開始裝機，有利20奈米明年初如期量產。張忠謀強調，明年台積電的資本支出仍會持續增加，以擴增在先進製程上的實力。
事實上，台積電今年第三季營收已再創佳績，其中先進製程的產品線貢獻最大。台積電財務長暨資深副總經理何麗梅表示，28奈米製程出貨量較前一季多出一倍以上，占公司第三季晶圓銷售的13%；40奈米的營收占全季晶圓銷售的27%；而65奈米製程技術的營收則占全季晶圓銷售的22%。總體而言，上述先進製程的晶圓銷售達到全季晶圓銷售金額62%。
然而，對於今年第四季與明年初的景氣展望，台積電仍是審慎以待。張忠謀認為，半導體供應鏈將在第四季開始進行存貨調整，因而影響晶圓製造需求，因此第四季與明年首度的成長幅度將向下微幅修正，但明年第二季後即可望恢復正常。
