雖然全球微波存取互通介面(WiMAX)鎖定新興市場,但考量使用者未來可能採用長程演進計畫(LTE)技術,如何換手(Handover),成為電信業者棘手的問題。再加上市調機構Ovum預測,WiMAX的下一步應朝分時LTE(TD-LTE)技術演進。為破除種種疑慮,暫稱為WiMAX 2的新規格正如火如荼展開制定。
思寬總裁暨執行長Georges Karam表示,該公司為業界少數可同時供應WiMAX與LTE晶片的廠商。 |
WiMAX未有如同全球行動通訊系統(GSM)2G、3G到LTE般的演進歷程,為永續發展,Ovum認為,WiMAX及TD-LTE底層架構相似,除可解決換手問題外,WiMAX若要持續保有市場發展態勢,勢必將朝與TD-LTE融合的方向發展。針對上述說法,專注於WiMAX技術的思寬(Sequans)總裁暨執行長Georges Karam表示,WiMAX技術背後有WiMAX論壇的支持與執行技術規畫,其技術架構必定會依市場需求而持續有所演進,事實上,WiMAX的新規格制定已展開,初步稱為WiMAX 2,預期頻寬與資料吞吐量將大為提升。
研發各式無線寬頻技術功率放大器(PA)的Anadigics也明確表示,未來WiMAX與TD-LTE將並存,該公司寬頻RF事業部產品行銷總監Glenn Eswein指出,即便LTE未來將成為市場主流,目前也有許多電信業者、晶片商表態將支援LTE,但WiMAX絕對不會消失,預期未來7~10年WiMAX市場仍將持續開展。而根據WiMAX論壇的規格制定時程,現有的標準規格為802.16e,下一代新規格802.16m,可稱為WiMAX 2、CCM WiMAX 2等,預計2010下半年會推出草案,並將於2011上半年底定,最快於2012年即可見到支援最新版WiMAX技術的產品出現於市面上。
Karam強調,WiMAX將有自己的技術演進,且自成一套技術系統,不過,在某些使用情況下,WiMAX與LTE的確會遭遇換手問題,而採用雙模產品將是較佳的解決途徑。