科盛RTM製程支援匹配網格分析

2022 年 03 月 30 日

高分子強化複合材料產品常見的曲面,往往需要複雜的疊層設計,因此在進行樹脂轉注成型(RTM)製程建模時,須根據產品設計的疊層,建立對應的實體網格。若遇到曲面複雜的疊層,網格製作難度非常高,還須耗費許多時間在網格前處理上。否則模擬結果不理想,也會影響後面結果的判讀。

Moldex3D過去的版本在RTM的網格前處理上會較為耗時;在流道設計變更時,也會需要重新製作實體網格。另外某些案例在模擬分析時,會有波前破碎問題,以及內部壓力超過入口壓力的狀況。為了克服這些挑戰,Moldex3D 2021版本的RTM求解器中,支援了非匹配網格的分析;同時也強化了求解器運算,解決波前與壓力的問題,獲得更佳的分析結果。

若在RTM求解器尚未支援非匹配網格的情況下,進行RTM專案前處理時,需要生成完全匹配的實體網格。如此使用者就須檢查網格是否完全匹配,並解決網格的問題才能進行分析。Modex3D 2021 RTM求解器支援了非匹配網格求解器分析後,交界面的實體網格節點不需要完全匹配,即可進行分析,如此可替使用者省下修復實體網格的時間。

建立非匹配網格模型的步驟與建立匹配網格相同。若遇到想要評估疊層與流道設計變更時,就不需要將所有的網格全部刪除重新建立,僅需要調整部份的網格。

標籤
相關文章

科盛簡化RTM模擬設定流程

2020 年 03 月 30 日

科盛推新版本模流分析軟體 促進產業製造轉型

2020 年 04 月 01 日

Moldex3D Studio 2023提供三種RTM纖維排向微調方式

2023 年 11 月 17 日

科盛科技執行長張榮語獲頒化學工程獎章

2020 年 11 月 04 日

科盛新推試模數據管理突破生產鏈溝通限制

2022 年 03 月 21 日

Moldex3D宣布2024年重要更新/亮點

2024 年 03 月 19 日
前一篇
2022年類比IC銷量可望成長12% 無線通訊為應用大宗
下一篇
俄烏戰爭/高通膨夾擊 TrendForce:2Q記憶體市場或受衝擊