科磊(KLA-Tencor)推出兩款支援16奈米(含)以下尺寸積體電路元件的研發和生產的量測設備–Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM 疊層(Overlay)測量設備在提升良率的所有階段提供準確的Overlay Error回饋，可協助晶片製造商解決與圖案(Patterning)技術，如Multi-patterning和隔離層間距分割(Spacer Pitch Splitting)技術相關的疊層問題；SpectraFilm LD10薄膜測量設備則針對鰭式電晶體(FinFET)、3D NAND和其他先進元件製程中的薄膜層，進行穩定可靠的厚度與應力的驗證和監控。
科磊參數化解決方案集團副總裁Ahmad Khan 表示，在晶圓代工、邏輯電路和記憶體晶片製造方面，客戶需要具備生產能力的測量設備，用以產生闡釋複雜製程問題所需的關鍵資料，而新款量測平台在多種應用中提供測量的靈活性，有助於客戶改善現有技術節點良率，進而對未來技術節點進行分析探討。
Archer 500LCM overlay測量設備採用成像測量技術及基於雷射散射測量技術，支援各式各樣的Overlay Target設計，例如In-die、Small Pitch或Multi-layer Target，能經濟高效地產生精準Overlay Error資料，可用於進行曝光機的校正或產線異常的辨識，協助工程師判斷何時對晶圓重新加工或調整製程。
SpectraFilm LD10則引用獨特雷射驅動的電漿光源，可針對各類薄膜層進行穩定高精度的薄膜測量。
科磊網址：www.kla-tencor.com
