稜研科技(TMY Technology, TMYTEK)日前宣布成功完成新台幣7.5億元的B+輪募資，累計B輪募資總額達到12億元。本輪募資由晶焱科技與光聖主導策略投資，並獲得中華開發的全力支持。
毫米波技術應用日益廣泛，涵蓋5G/6G通訊網路、衛星通訊地面站、車用高精度雷達、國防及智慧城市等領域。稜研科技的核心產品──毫米波相控陣列天線模組(Phased Array Antenna)與次系統，成為這些應用的關鍵組件。該模組結合尖端天線設計與演算法整合，顯著提升訊號傳輸效率與穩定性，突破傳統天線技術的散射與訊號衰減瓶頸。
稜研科技創辦人暨總經理張書維表示，2024年是稜研科技成立十周年。稜研科技從早期的救火隊角色，轉型為毫米波技術的合作夥伴。現在，客戶在項目啟動前就會找稜研科技討論規格定義。稜研科技將進一步深耕日本及歐美市場，攜手國際系統廠商，並結合台灣供應鏈的靈活優勢，展現台灣設計與整合的世界級實力。
稜研科技的全球化策略成果顯著，客戶分布於中東、日本及歐美等地。此次募資將主要用於強化技術研發、拓展國際市場及擴大產能，特別是針對毫米波相控陣列天線模組進行最佳化，以滿足市場對高效能、高穩定性產品不斷增加的需求。同時，稜研科技也積極籌備於2025年登陸興櫃，透過資本市場進一步鞏固品牌形象與客戶信任。
晶焱科技創辦人暨總經理姜信欽表示，此次投資不僅基於毫米波技術在未來2~3年的高速成長潛力，更期待雙方在靜電防護(ESD)IC及相控陣列天線模組效率提升上合作共贏。
除了技術與市場的突破，稜研科技亦致力於推動永續發展，專注於降低毫米波模組的能源消耗，為智慧城市建設與物聯網技術應用注入更多社會價值。從科研與教育市場起步，稜研科技已成為毫米波領域的佼佼者。未來，稜研將持續秉持技術創新的核心理念，與國際夥伴攜手合作，結合台灣供應鏈優勢，實現「台灣設計，全球實現」的願景。
