在穿戴式裝置導入藍牙(Bluetooth)技術的比重激增之下，藍牙整合MEMS感測器模組將蔚為風潮，微機電系統(MEMS)廠商如意法半導體(ST)等遂借助系統級封裝(SiP)等先進封裝技術，正積極開發出MEMS感測器整合藍牙4.0和藍牙低功耗的Bluetooth Smart技術的異質性整合模組，準備大舉圈地穿戴式應用市場。
 |
| 意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna表示，隨著穿戴式裝置內建低功耗射頻的比重與日俱增，MEMS感測器整合低功耗射頻的微型化模組將如雨後春筍般冒出頭，以迎合穿戴式裝置品牌商對於縮小尺寸和簡化開發設計的要求。 |
意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna表示，穿戴式裝置將成為帶動資訊娛樂、醫療保健及健身和健康應用市場成長的最大動能，並激勵MEMS感測器銷售量大幅增長。
根據市調機構IMS Research預估，2016年穿戴式應用市場規模將超過60億美元，資訊娛樂、醫療保健及健身和健康三大應用平均產值將高達34.8億美元，出貨量總計高達一億七千萬台，其中智慧手表(Smart Watch)將成為驅動資訊娛樂市場成長的引擎；而連續式血糖監控器(CGM)仍將為醫療保健市場最大宗產品類別；至於活動監控器則將占健身和健康市占高達65%。
Vigna指出，隨著穿戴式裝置支援藍牙的比例急速攀升，且設計複雜度倍增，穿戴式裝置開發商對於整合MEMS感測器和低功耗射頻(RF)需求看漲，藉此縮減電路板尺寸和降低設計複雜度，因此預期更多整合MEMS感測器和低功耗射頻的微型化模組將遍地開花。
據了解，意法半導體已採用晶圓級封裝(WLP)、新型引線互連技術、SiP等先進微型封裝技術，開發出全球最小的微型智慧型系統，其整合MEMS感測器、藍牙及微控制器(MCU)，體積僅10立方毫米。
另一方面，Vigna認為，未來穿戴式裝置功能發展將更趨多元化，如擴增實境(AR)、聲控、微型投影等，對於動作感測、聲學感測及環境感測需求更加殷切，可望帶動MEMS麥克風、壓力感測器、溫度感測器、MEMS揚聲器等營收成長。
也因此，意法半導體類比與微機電元件技術行銷專案經理李炯毅預期，由於穿戴式裝置品牌商對於搭載的關鍵元件的成本和尺寸要求更加嚴苛，將激勵兼顧低成本、多功能和微型化目標的多軸MEMS感測器出貨量遽增，初期將以六軸感測器為最大宗，未來視市場需求亦可望刺激九軸感測器需求上揚。換言之，未來多軸MEMS感測器整合低功耗射頻的微型化模組將大行其道。
