台灣半導體產值今年持續走揚。受中國智慧型手機出貨減少影響，上半年台灣半導體產業表現將不如預期，產值預估較去年同期衰退5%；不過，下半年有望在穿戴式裝置與物聯網(IoT)等應用帶動下止跌回升，達到全年產值約新台幣2兆3,247億元，年增率5.5%，成長幅度優於全球半導體市場的3.8%。
資策會資深產業分析師施雅茹表示，2015年上半年由於中國智慧型手機出貨量減少，直接影響台灣IC設計成長，並間接影響晶圓代工、封測產業，使得上半年台灣半導體業表現可能不如預期。
展望2015年下半年，資策會MIC預估，在新產品陸續問市及旺季效應下，台灣IC設計產業產值將較上半年大幅度成長。整體而言，台灣IC設計產業產值2015年較2014年成長近5%，達5,575億新台幣。
IC晶圓代工方面，2015年第一季產值達新台幣2,685億元，較去年同期成長43.6%，較前季微幅下滑0.9%；第二季起，進入產業淡季，且智慧型手機需求減弱，估計整體產值將較前季下滑7.5%。
下半年在16奈米投片量產和相關物聯網元件，如微控制器(MCU)、感測器等需求帶動下，產值可望緩步回升；而IC封測方面，因穿戴式裝置正夯，連帶提升系統級封裝(SiP)需求，預估IC封測下半年穩定成長。
隨智慧型手機市場趨於飽和，加上個人電腦(PC)出貨量下滑，因此2015年全球半導體業市場成長將趨緩，較2014年僅成長3.8%，預估產值達3,488億美元；相對之下，台灣半導體產值2015年成長可望達5.5%，表現相對較佳。
