突破導線/良率瓶頸 矽插技術超越摩爾定律

作者: 梁振瑋
2010 年 12 月 27 日
歷經5年研發漫長路,賽靈思和台積電10月底發表超越摩爾定律的矽插技術,雖然不是眾人引頸期盼的3D IC封裝技術,卻也克服大體積元件良率瓶頸,以及導線延遲、功耗等疑慮,更可廣泛應用在印刷電路板上的各種異質元件之間。
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