混合記憶體立方聯盟(HMCC)宣布HMCC 2.0規範已定案並公開。透過將資料傳輸率從15Gb/秒提高到30Gb/秒，同時將相關通道模型從短距離(SR)遷移到非常短距離(VSR)，HMC第二代規範為記憶體性能建立了新的門檻，為該創新記憶體技術開發過程的一個重要里程碑，並預示其後續應用。
Open-Silicon矽智財(IP)和工程運營副總裁Hans Boumeester表示，HMCC 2.0為設計師提供了成熟的解決方案，以解決記憶體瓶頸並提供具有突破性記憶體性能的新一代系統。此次新標準得到批准，意味著設計師將能獲得符合標準的IP，可立刻整合到晶片與系統中，進而滿足下一代資料中心和高性能計算應用不斷增長的頻寬需求。
據了解，HMC技術方案可突破傳統記憶體技術的限制，在提供超高系統性能的同時也減少每位元傳輸耗電量。與第三代雙倍資料率(DDR3)技術相比，HMC提供的頻寬可達十五倍，而耗電量卻降低70%以上，體積縮小90%以上。其抽象記憶體使設計師減少為實現基本功能而選擇多個記憶體參數所需時間，同時還能管理糾錯、恢復、刷新和因記憶體過程變化而惡化的其他參數。
市場研究機構Objective Analysis主管Jim Handy強調，HMCC 2.0規範的發布，顯示該聯盟對發展一系列高性能計算應用之規範的承諾。HMCC自成立以來已擁有一百五十位成員，發展相當迅速。
HMCC致力於開發和建立混合記憶體立方技術的行業標準介面規範，由Altera、美光(Micron)、Open-Silicon、三星電子(Samsung Electronics)和賽靈思(Xilinx)合作開發，其他聯盟成員還包括安謀國際(ARM)、IBM、SK海力士(SK Hynix)。
