前進矽谷特別報導

競推低功耗/小體積方案 半導體商搶灘穿戴式市場

作者: 鄭景尤
2013 年 12 月 02 日
穿戴式應用產品將更輕巧、省電。因應穿戴式電子裝置對輕薄、小尺寸和低功耗等設計要求,半導體廠無不積極研發厚度更薄的封裝技術,以及超低功耗晶片方案,以協助客戶打造小體積且超長待機時間的穿戴式電子產品。
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