前進矽谷特別報導

競推低功耗/小體積方案 半導體商搶灘穿戴式市場

作者: 鄭景尤
2013 年 12 月 02 日
穿戴式應用產品將更輕巧、省電。因應穿戴式電子裝置對輕薄、小尺寸和低功耗等設計要求,半導體廠無不積極研發厚度更薄的封裝技術,以及超低功耗晶片方案,以協助客戶打造小體積且超長待機時間的穿戴式電子產品。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

專訪Bosch Sensortec總經理暨執行長Frank Melzer 壓力計成智慧型手機新亮點

2011 年 06 月 30 日

軟硬體左右開弓 NI圈地RF測試市場

2012 年 09 月 09 日

智慧行動醫療推波 可攜式腦波監控裝置需求起

2013 年 11 月 04 日

專訪SiFive產品暨業務開發總監剛至堅 開源處理器生態系統邁開大步

2016 年 12 月 08 日

專訪Maxim工業與醫療健康事業部總經理Andrew Baker 生命體徵類比前端搶占健康商機

2021 年 10 月 09 日

超前部署態度超積極 南韓大力爭取6G話語權

2021 年 10 月 14 日
前一篇
杜絕各種危險與干擾因子 無線充電安全測試不可輕忽
下一篇
LSI提供12Gbit/s SAS端對端儲存方案