高整合電源設計熱潮持續增溫。因應低功耗、輕薄設計趨勢，凌力爾特(Linear Technology)、Maxim Integrated兩家類比混合訊號大廠，正不約而同強攻高整合電源，助力客戶加快產品上市時程。前者鎖定高毛利汽車、工業應用，主打可編程與微型電源模組(μModule)方案，後者則看好出貨量龐大的行動裝置市場，部署電源系統單晶片(SoC)搶市。
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| 凌力爾特執行長Lothar Maier(右)提到，凌力爾特早於2007年就開始裁撤手機業務，聚焦高毛利汽車、工業市場。左為凌力爾特共同創辦人暨技術長Bob Dobkin |
凌力爾特執行長Lothar Maier表示，汽車與工業設備節能、智慧化浪潮掀起，成為驅動類比IC出貨兩大主力，以過去3年總體類比市場5.9%成長率來比較，汽車與工業應用分別有11%、11.9%翻倍表現，且毛利也高於平均水準；也因此，凌力爾特已將研發重心將傾向此二領域，持續擴張高整合產品陣容。
凌力爾特μModule產品行銷經理Afshin Odabaee指出，為改善工業設備系統功耗、工作效率與散熱機制，凌力爾特在新款μModule中導入全新封裝技術，同時利用上下兩面外殼散熱，而內部電路亦採堆疊架構，有效導引空氣協助降溫；因而能將體積縮減至前代產品的50%，還可提供近兩倍電流。
延續高整合電源方針，凌力爾特亦規畫在今年11月推出車用可編程電源管理IC(PMIC)。凌力爾特電源產品行銷總監Tony Armstrong強調，該產品將加入I2C編程、平行化(Parallelable)控制，以及獨家Master-Slave可配置通道設計，可於7毫米(mm)×7毫米極小封裝尺寸下，實現高彈性功率調配功能，並將待機電流損耗降至16微安培(μA)。
Maier坦言，凌力爾特目前已在汽車及工業領域搶下16%、41%市占；近3年出貨成長率更分別高達40.6%及15.9%。其中，車用市場擴展成效輝煌，主要原因在於安全、定位系統及車載資通訊(Telematics)加速普及，刺激大量汽車類比元件需求，給予一向注重高品質工業級應用的凌力爾特更多發展機會，從而開通與全球一線品牌車廠、一級(Tier 1)供應商的合作關係。
無獨有偶，近期更名的Maxim Integrated亦重新定調產品發展策略，集中火力於高整合電源SoC，積極壯大行動裝置市場版圖。Maxim Integrated董事長暨執行長Tunc Doluca強調，行動裝置印刷電路板(PCB)空間已塞得密密麻麻，但對類比功能的需求仍持續擴大；為此，Maxim正戮力推動高整合類比IC，將各種矽智財(IP)及電路納入SoC，助力客戶取得多功能、低功耗與輕薄設計綜效。
Doluca補充，Maxim擁有電源/電池管理、影像處理、音訊編解碼、觸控控制器、微機電系統(MEMS)和光學感測器等堅強類比IP，遠較競爭對手完備；同時還具備將異質IP整合於同一片晶圓的先進平台技術，因而能順利打造行動裝置電源SoC，提供客戶較佳元件尺寸及效能。
Maxim Integrated行動事業群資深副總裁Chae Lee強調，明年新一代電源SoC將領先所有類比IC廠演進至90奈米(nm)製程，整合超過七十五種以上類比功能，並藉由晶圓級封裝(WLP)微縮尺寸，為行動裝置開闢更多電池安置空間；此外，還將支援任何應用處理器、基頻處理器，協助品牌客戶快速開發產品。目前Maxim電源SoC方案已贏得三星(Samsung)、宏達電、華為及樂金(LG)等大廠青睞。
