英特爾(Intel)提出的超輕薄筆電(Ultrabook)「錢」景備受看好，讓相關零組件掀起一股「瘦身」風潮，其中，具有耐震、防摔與高效能特性的固態硬碟(SSD)開發商，亦推出支援小尺寸序列式先進附加介面(mSATA)的SSD模組，搶搭行動裝置不斷朝輕薄方向發展的新商機。
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| 科統科技行銷業務部行銷業務處資深處長黃建義表示，目前該公司mSATA SSD模組主要客戶為中國大陸平板裝置製造商。 |
科統科技行銷業務部行銷業務處資深處長黃建義表示，英特爾Ultrabook開宗明義就是要採用薄型化設計，除零組件外，內建的儲存設備亦勢必進一步縮小尺寸及體積，因此，接口較小的mSATA SSD模組，即可大展所長。
黃建義進一步指出，mSATA SSD模組僅名片大小且厚度較薄，具備不占空間的優勢，且容量也可達一般2.5吋SSD硬碟水準，因此很適合用於薄型化的行動裝置。目前，該公司也已推出40毫米(mm)×60毫米的mSATA SSD模組，因應市場需求。
面對英特爾與其他SSD模組商也已推出mSATA SSD模組方案，黃建義認為，科統科技不論在平行式先進附加介面(PATA)或SATA技術的研發，均具有扎實的技術基礎，因而可讓mSATA SSD模組順利小型化。再者，科統的產品向來以工業應用為主，為符合工規要求，產品經過較長時間與嚴謹的設計，供貨期亦較長，客戶毋須擔心技術世代更替須重起設計。此外，科統科技也與記憶體/硬碟控制器廠商密切合作，並提供熱模擬報告，讓客戶可更安心的採用。
