雖然目前在個人電腦(PC)市場上，絕大多數桌上型電腦產品均採用光學式觸控實現多點觸控功能，但對筆記型電腦而言，光學式架構的厚度仍是製造商導入時的一大顧忌。這片真空地帶已引發電容式觸控廠商投入角逐，惟考量觸控方案的成本與良率，結構相對簡單的表面電容技術，頗有凌駕可支援真實多點觸控的投射電容的態勢。
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| 萬達光電總經理葉恆銘認為，投射電容式觸控固然是大勢所趨，但在中大尺寸和電子紙應用上，表面電容低成本高透光性的特性才是最適合的技術。 |
萬達光電總經理葉恆銘指出，從量產的觀點來看，現階段具有量產能力的中大尺寸電容式觸控技術，非表面電容莫屬。舉例來說，投射電容式所使用的觸控膜結構可達二至五層不等，相較之下，表面電容只須用一層氧化銦錫(ITO)玻璃即可，因此不管從薄膜本身，或是終端客戶的組裝量產製程上，表面電容都比投射電容更有優勢。
除材料成本外，產線上如何有效率地完成觸控薄膜與觸控晶片的匹配調校，也是製造商考量的一大重點。目前，廠商在手機與可攜式導航裝置(PND)等小尺寸面板應用中導入投射電容技術時，由於面板尺寸小且須調整的連線數量較少，因此多半是以手工進行匹配，然而在筆記型電腦等中大尺寸應用時，手工調校的人力與工時，便不符成本效益。
美中不足的是，表面電容技術只能支援單點觸控，因此仍有部分市場人士認為其無法滿足消費者的使用期望。對此，葉恆銘援引微軟所進行的使用者研究分析指出，目前一般消費者即便購買了可支援多點觸控的硬體，仍有高達80%左右的操作動作屬於單點觸控。因此，考量到終端產品的性能/價格比，表面電容還是有獲得消費者青睞的潛力，且表面電容技術可透過韌體模擬的方式支援基本手勢操作，可進一步縮小兩種技術間的差距。例如萬達的韌體研發團隊便已研發出可以支援手勢旋轉、縮放等功能的韌體解決方案。
