精熟材料熱特性強固先進封裝(2)

作者: 江政哲
2023 年 08 月 30 日
先進封裝大多是透過立體結構的堆疊方式,達到縮小體積和提升效能的目標。但材料的層層堆疊加上結構複雜,散熱性、熱膨脹等因素,都會影響產品穩定性與壽命。 量測模數的方法 (承前文)除了上述的CTE與Tg這兩項材料特性,機械特性對於材料的選擇也占有一定的影響力,常見的機械特性比如樣品的剛度或耐衝擊能力。這兩個特性可以簡單理解成柔軟的材料容易被拉伸與彎折,也容易把受到的衝擊能量,以熱或形變的形式耗散(Dissipation)。反之,較堅硬的材料不易受外力變形,就能將受到的能量較大量的保留並傳遞下去。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

精熟材料熱特性強固先進封裝(1)

2023 年 08 月 30 日

釐清翹曲程度 IC SMT早夭異常迎刃而解

2019 年 10 月 13 日

微應力測試突破先進封裝瓶頸(1)

2023 年 10 月 23 日

微應力測試突破先進封裝瓶頸(2)

2023 年 10 月 23 日

CPO突破半導體極限 矽光子晶片即將上陣(2)

2024 年 08 月 07 日

CPO突破半導體極限 矽光子晶片即將上陣(1)

2024 年 08 月 07 日
前一篇
提升百倍AI效能 Silicon Labs發表第三代無線物聯網平台
下一篇
精熟材料熱特性強固先進封裝(1)