為因應市場需求，德州儀器(TI)日前宣布展開第二階段12吋類比晶圓廠擴產計畫，並向奇夢達(Qimonda)的北美分公司與德國德勒斯登(Dresden)分公司購入一百 多套設備，預計完工後，總產能可望增加一倍。
TI類比產品事業群資深副總裁Gregg Lowe指出，位於德州Richardson、鄰近TI總部的RFAB晶圓製造廠，不僅是業界第一座12吋類比晶圓廠，亦是該公司類比業務發展的重要里程碑。隨著第一階段擴產計畫順利達成並將如期於今年年底開始出貨，TI也已展開第二階段的擴產行動，預期將實現龐大的類比產能，以協助客戶推動其業務發展。
據了解，RFAB將採用TI的專利製程生產類比IC，這些晶片可廣泛應用在包括智慧型手機、小筆電，乃至電信與運算系統等電子產品中。目前，TI已展開第二階段的工廠設備安置作業，以便根據市場需求投入營運。預計完工後，將可使TI德州北部製造廠的類比產量提高一倍，並帶來約20億美元的營收。
TI表示，第一階段與第二階段的擴張計畫合計僅占用該工廠110萬平方呎面積的三分之二，可為往後擴產預留空間。
根據市場研究單位Databeans的報告顯示，2009年TI以18.8%的市占率，蟬聯全球類比IC市場龍頭寶座，總營收達24億3,600萬美元規模。該單位並指出，2010年全球類比IC市場需求將強勁反彈，總產值將較2009年增長28%。
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