細究EPC Gen2架構特性 掌握RFID晶片/標籤技術

作者: 張劭彰
2006 年 07 月 25 日
以供應鏈應用為主的EPC Class1 Gen2標準底定至今已約一年多,但全球已推出符合此一標準的RFID晶片與標籤產品的業者,仍為數不多,除整體市場供需因素使然外,其晶片設計與封裝的困難度高,亦是相關業者所面臨的一大挑戰。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

導入複合記憶體架構 嵌入式顯示器效能更上層樓

2012 年 08 月 30 日

基板/封裝技術突破 軟性AMOLED量產加速

2013 年 11 月 17 日

48V電壓系統嶄露頭角 車載雙向降壓/升壓控制器建功

2019 年 11 月 28 日

毋須破壞分割樣品 3D X-ray檢測內部異常更精確

2019 年 06 月 27 日

確保當機風險最小化 邊緣運算實現高彈性部署

2021 年 10 月 28 日

SiC大舉增加能源系統效率 電動車/太陽能逆變器高效世代來臨(1)

2024 年 07 月 04 日
前一篇
挺進65奈米FPGA Altera打造可編程功耗電路
下一篇
矽瑪特元件支援GeCube個人錄影機 全功能PVR鎖定亞太市場