2013年802.11a c晶片和模組出貨量將大幅攀升。為突顯產品差異化，包括智慧型手機、智慧電視、智慧家電、筆記型電腦及無線接取點(AP)的品牌大廠，皆將於高階產品中導入802.11ac功能，帶動802.11ac晶片與模組需求水漲船高，吸引無線區域網路(Wi-Fi)晶片及模組廠爭相競逐。
安捷倫(Agilent)電子量測事業群應用工程部協理陳俊宇表示，儘管目前802.11ac晶片單價仍高於802.11a/b/g/n兩倍之多，約達15～20美元，然全球前三大智慧型手機品牌商已計畫最快將於2013年春天發表搭載802.11ac晶片的高階智慧型手機，以提高產品附加價值。此外，智慧電視、智慧家電、筆記型電腦及無線AP品牌大廠亦將於2013年發布內建802.11ac的高階終端商品，在在激勵802.11ac模組需求攀高。
不過，由於現今支援802.11ac的無線AP仍未廣泛部署，陳俊宇預期，2013年智慧型手機品牌商可能會向電信業者爭取補貼，採取買智慧型手機附贈無線AP的策略進行推廣。至於智慧電視與智慧家電則因體積較大，品牌商將傾向內建無線AP，以解決目前802.11ac基礎建設未臻成熟，進而影響終端消費者使用意願的難題。
據了解，2013年博通(Broadcom)、Qualcomm Atheros、聯發科、英特爾(Intel)、邁威爾(Marvell)、瑞昱、海華等Wi-Fi晶片及模組廠商皆已發布802.11ac晶片方案；研究單位預估，2013年802.11ac占整體Wi-Fi市場的滲透率將可達十分之一。
