半導體製造邁向智慧化。工業4.0引發智慧製造發展熱潮，台積電身為全球晶圓代工龍頭，已開始利用資訊科技(IT)平台即時蒐集設計、生產及原物料供應等環節的作業資料，並由專門技術團隊進行大數據(Big Data)分析，藉以克服晶圓製程日益複雜所引發的製造挑戰，同時提升生產效率與產品良率。
台積電台南廠區電腦暨通訊管理部資訊建構暨通訊服務處副處長張耀雄表示，隨著晶圓製程越來越複雜，其所須蒐集與分析的資料也呈現幾何級數的增加，且資料的多樣性與過往截然不同，因此對IT系統和設備製程都是很大的挑戰。為突破此一困境，台積電積極發展大數據技術，結合IT平台及透過資料科學團隊進行分析，使該公司從上到下，如執行長到各部門作業員，都可在同一平台看到相同的資料，藉此雙重確認數據，提升產品良率。
半導體產業為台灣高科技產業基石，而目前台灣的「生產力4.0」發展目標，便是以智慧製造的概念促使產業再升級。面對先進製程的挑戰，台灣半導體廠如何藉由智慧製造及工業自動化提升競爭優勢，將是未來發展重點。
為促進台灣半導體產業智慧製造發展，國際半導體設備材料產業協會(SEMI)也於近期舉辦半導體智慧製造國際論壇，邀請台積電、西門子、微軟等業者一同探討智慧製造於半導體業的應用與未來發展。
SEMI台灣區總裁曹世綸指出，台灣晶圓廠面臨的國際競爭十分激烈，因此必須提升整體製造良率，才可持續維持領先地位，並發展更多商機。為此，該協會舉辦半導體智慧製造國際論壇，希望藉由知名大廠的經驗分享，使半導體產業的上下游廠商都能吸收並實踐智慧製造的概念，帶動整體產業升級。
