COB(Chip On Board)與晶粒尺寸封裝(CSP)技術，正快速走紅發光二極體(LED)照明市場。COB封裝可縮小LED光源尺寸，而CSP則能省卻後段封裝及導線架費用，皆有助大幅降低LED光源的整體物料清單(BOM)成本，因而成為今年磊晶廠積極採用的熱門封裝技術，包括日亞化學(Nichia)、科銳(Cree)及隆達，皆已陸續發布相關產品。
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| 隆達電子照明成品事業處處長黃道恆表示，無封裝LED可滿足燈具系統開發商對於規格、性能及成本的要求，未來可望快速擴大在照明市場的滲透率。 |
NPD DisplaySearch分析師佘慶威表示，COB透過導入高功率LED，可減少內建的LED數量，讓光源尺寸得以微縮，因而能調降LED光源BOM成本；再加上其具備高光源品質特性，預計將於2014年成為LED燈泡及投射燈市場主流，惟目前線性COB封裝仍難應用於燈管。
COB係將LED元件直接安裝在印刷電路板(PCB)上形成多重LED光源組合，藉此提升照明度，其中若採用中低功率LED，通常會使用核心材料為FR4的普通印刷電路板進行二次組裝；而使用高功率LED時，則採用金屬核心PCB(MCPCB)強化散熱效率，使其兼具高光輸出效率與長壽命的優勢，吸引LED製造商競相投入產品線開發。
隆達電子照明成品事業處處長黃道恆即透露，該公司將於今年，大舉布局整合線性LED驅動IC和印刷電路板(PCB)的COB封裝光源方案。
另外，Philips Lumileds、歐司朗光電半導體(OSRAM Opto Semiconductors)、日亞化學、科銳等LED供應商，亦已將COB方案視為主打重點。
至於CSP亦正快速擴大在LED光源封裝市場的影響力。CSP係無封裝LED(Embedded LED Chip)技術常見架構之一；由於簡化封裝結構，減少導熱設計的複雜度及散熱元件數量，再加上省卻封裝製程，因此可達成低成本、小發光面積及長壽命的目的；同時小體積亦提供二次光學更高的設計彈性，可以在極小的單位面積實現最高亮度與大發光角，提供燈泡、燈管及燈具極大的設計靈活性，接掌成為新世代封裝技術的主流呼聲極高。
為搶攻CSP封裝技術市場先機，三星、科銳、Philips Lumileds、日亞化學、東芝(Toshiba)等LED晶粒供應商已紛紛展開技術研發。Philips Lumileds亞太地區副總裁Alvin Tse認為，CSP可迎合燈具廠客製化設計與降低開發門檻的需求，未來在LED照明市場的接受度可望快速增長；而瞄準CSP後勢發展潛力，該公司已於2014年初開始導入相關產品線開發，並於2月發布首款產品。
另外，近期隆達電子也於德國「2014法蘭克福燈光照明暨建築物自動化展(Light+Building)」中，發布首款無封裝白光LED晶片，主要係以50W鹵素燈取代GU10成品概念，來展示無封裝LED的應用，如GU10投射燈、水晶蠟燭燈及燈管等應用，並於第二季已小量試產。黃道恆指出，該公司無封裝LED產品已送交給其所代工的國際照明品牌商進行認證，預計最快將於2014年底前導入大量量產。
據了解，隆達電子採用無封裝白光LED晶片的燈管，若搭配玻璃基板打件(Chip On Glass, COG)技術，則可實現360度發光效果，同時達到每瓦200流明的超高效率。黃道恆強調，該公司旗下無封裝LED初期的應用為50瓦LED照明，未來將會持續透過規格及效能的升級擴張其應用版圖。
