美信推BLE 5.2雙核微控制器 將BOM成本降33%

2020 年 07 月 28 日

美信(Maxim)宣布推出支援無線連接的MAX32666微控制器(MCU),幫助設計者將鈕扣電池供電的物聯網(IoT)產品BOM成本降低三分之一,並大幅節省空間和延長電池壽命。這款低功耗雙核Arm Cortex-M4 MCU具有浮點運算單元(FPU)和低功耗藍牙5.2,在單一晶片內整合了傳統上多片MCU才具備的可靠記憶體、安全功能、通信、電源管理和處理功能,有效延長設備的電池工作壽命。

隨著IoT應用向高階發展,通常會將更多的MCU整合到系統中。這些系統通常包括負責支援處理應用的專用處理器、作為感測器資料集中器的處理器、負責無線連接的BLE微控制器,多數情況下還有獨立的電源管理IC,為MCU提供高效供電。由於IoT應用的複雜度越來越高,同時要求產品尺寸越來越小、電池工作壽命越來越長,傳統的多晶片方案難以滿足後續的設計需求。

新品是智慧化DARWIN家族MCU的最新成員,提供高效能設計。與傳統架構相比,該MCU的外形尺寸和占位面積大幅減小,使IoT產品設計者能夠將當前設備中的3顆晶片整合在一起,大幅降低BOM成本。該款MCU支援複雜函數的高效計算,工作頻率高達96MHz,相比最接近的競爭方案資料處理速度提高50%。為了替代單獨的PMIC方案,MAX32666整合了單電感多輸出(SIMO)穩壓器,有效延長小尺寸電池供電產品的工作時間。

且此MCU帶有BLE 5.2,支援高達2Mbps資料傳輸率和遠距離傳輸(125kbps和500kbps),發送器輸出功率高達+4.5dBm,並可程式設計至最低-95dBm。還利用信任保護單元(TPU)以及強大的數學加速器支援橢圓曲線數位簽章演算法(ECDSA),以保護終端應用免受網路安全威脅。IC的硬體加速器提供AES-128/192/256加密,TRNG種子發生器和SHA-2加速器增強系統安全性。器件也通過安全引導裝載程式保護IP韌體。MAX32666強大的內建記憶體能力極具吸引力,包括高達1MB快閃記憶體和560KB SRAM,可滿足絕大多數高可靠性應用中的可選ECC需求,以及多種高速周邊的需求。

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