美光176層QLC NAND SSD量產 強攻消費型筆電市場

作者: 孫宇萱
2022 年 01 月 13 日

美光科技(Micron)日前宣布,首款176層QLC NAND SSD已量產出貨,鎖定消費性筆記型電腦應用市場,提供更良好的儲存密度與性能。美光指出,新2400 SSD導入的NAND架構是為跨用戶端與資料中心環境的應用設計,使用PCIe 4.0介面,讀取速度較前一代用戶端SSD加速23%,且性能提升了兩倍,因此可有效加速啟動與資料載入時間。

美光記憶體業務部門副總裁兼總經理Jeremy Werner表示,新推出的2400 SSD彰顯該公司致力於將QLC顆粒製程技術,逐步導入消費性應用記憶體產品。有鑑於QLC技術可支援更多元的設計選擇與更大的容量,該公司認為該技術將可透過2400 SSD的量產加速打入消費市場,進一步拓展消費型筆電應用市場版圖。

繼美光於2020年量產176層三層式儲存(TLC)NAND快閃記憶體後,新量產的QLC NAND快閃記憶體則使用QLC技術。其四層單元設計使層數與密度方面有所改善,除了較前一代開放式NAND快閃記憶體介面(ONFI)I/O速度提升了33%之外,相比前一代96層QLC NAND的表現,性能則提升了兩倍、讀取延遲降低24%、讀取速度提升23%。

據悉,新快閃記憶體所採用的替換閘(Replacement Gate, RG)架構,首度結合了電荷儲存式快閃記憶體(Charge Trap Flash, CTF)架構與CuA(CMOS under the Array)設計。對此美光表示,這些改進將有助於消費型筆電市場加速導入QLC SSD,預計2023年時可將市占率提升兩倍至突破35%,並且2025年時可達到將近80%。

另一方面,由於2400 SSD鎖定消費應用市場推出,美光在續航力及元件占用面積上也有所改善,除可降低一半的待機功耗,美光22✕30mm M.2 SSD也將外型尺寸縮小了63%。除了前述尺寸,也提供其他兩種尺寸(22✕42mm和22✕80mm)供消費者選用,並支援通用韌體以大幅減少設計驗證時程。

標籤
相關文章

美光打破TLC/QLC分界 首款232層NVMe SSD亮相

2023 年 05 月 17 日

TSV助臂力 3D NAND記憶體性能更上層樓

2013 年 11 月 11 日

Solidigm:QLC滿足資料中心主流需求

2023 年 05 月 22 日

美光發表新一代用戶端SSD 搭載232層QLC快閃記憶體

2024 年 04 月 26 日

美光第九代NAND顆粒正式量產 NVMe SSD新品同步推出

2024 年 07 月 31 日

儲存業務發展不如預期 英特爾有意改變策略

2020 年 03 月 16 日
前一篇
Digi-Key2021新增超過500家供應商/125,000項SKU
下一篇
法規更新帶動角落雷達需求 TI發表小型化毫米波雷達方案