美普思(MIPS)日前宣布，已加入台積電(TSMC)軟IP聯盟計畫(Soft IP Alliance Program)以加速客戶產品上市時程。透過Soft IP計畫，台積電將提供特定設計文件與技術訊息，使MIPS與其他聯盟夥伴可針對台積電製程技術進行IP核心最佳化；此外，MIPS亦根據台積電技術藍圖展開合作，加快IP開發與製程技術時程。
MIPS科技行銷與業務開發副總裁Art Swift表示，透過加入IP聯盟與台積電共享設計、技術與藍圖訊息，並與台積電多家客戶密切合作加速開發時程，期望能持續強化與台積電的合作關係，為雙方共同客戶帶來高效益。
台積電矽智慧財產行銷專案副處長Dan Kochpatcharin表示，結合台積電的領先晶圓製造技術與MIPS Soft IP核心，能使客戶在系統單晶片產品(SoC)設計初期就能掌握功率、效能與面積特性，此為產品上市的重要關鍵因素，若能為客戶提供此重要訊息，將可協助他們做出最佳設計決定。
台積電最新軟IP計畫，鼓勵軟IP創新，透過開放創新平台(Open Innovation Platform)計畫重覆使用這些IP，以致力於提供功率、效能與面積的最佳化設計，這對先進製程節點尤為重要。
美普思網址：www.mips.com
