未來智慧型手機旗艦機種，對於更高速、超高畫質影音的儲存需求，隨著5G行動通訊、4K影音及虛擬實境(VR)等技術成熟已正式引爆。瞄準這波行動裝置記憶體規格的新時代來臨，群聯電子日前宣布推出支援3D TLC的UFS 2.1快閃記憶體控制晶片PS8311，該晶片預計於2017年第一季正式量產出貨。
群聯電子董事長潘健成表示，我們成功在eMMC /eMCP的行動裝置記憶體市場上取得領先地位，因應記憶體原廠明年3D TLC產能，將全面開出並成為主流，群聯率先推出符合JEDEC UFS 2.1規格的快閃記憶體控制晶片PS8311，支援多家大廠的3D TLC，將可助力客戶推出更貼近消費者一再要求更高速、更大容量行動儲存需求的產品。
潘健成進一步指出，著眼於高階智慧型手機一線品牌客戶，對終端產品差異化的設計要求，除了首款UFS 2.1控制晶片PS8311之外，2017年將再推出一系列的UFS晶片，提供各種不同規格的解決方案以完善產品線供客戶選擇。
該公司累積多年來的研發能量，PS8311透過StrongECC錯誤修正技術、CoXProcessor架構、加上自行研發的M-PHY、UniPro、UFS實體層矽智財，在先進封裝制程之下，可提供客戶多種行動記憶體解決方案，包括UFS記憶卡、嵌入式UFS、搭載DRAM的uMCP等。
