第三代通用序列匯流排(USB 3.0)規格無疑是今年國際消費性電子展(CES)上備受矚目的焦點，包括創惟、旺玖、威鋒、恩益禧(NEC)、睿思(Fresco Logic)、LucidPort等國內外晶片業者無不卯足全力，推出相關解決方案，讓市場瀰漫一股濃濃的火藥味。
據了解，包括華碩、技嘉、戴爾(Dell)等多家電腦業者均於CES會場上，展出一系內建USB 3.0規格的主機板與筆記型電腦，並預計於今年下半年開始上市。而即便電腦未內建USB 3.0規格，也可透過USB 3.0板卡進行支援，因此，晶片業者普遍認為，USB 3.0的導入速度將比預期更快。所以，2010上半年將是晶片商力爭市占的關鍵時刻。
創惟科技技術行銷部技術行銷經理彭念劬表示，USB 2.0可謂資訊科技(IT)發展上最成功的介面技術，而USB 3.0的傳輸效能又比2.0快十倍，因此，勢必引發各界關注，尤其對先前來不及在USB 2.0市場搶占一席之地的業者而言，更是切入的大好時機。
除創惟、旺玖等原本在USB 2.0市場就已相當熟悉的面孔外，事實上，裝置端晶片早呈群雄競逐的局面，包括自1394跨足的芯微(Symwave)、威盛全資子公司威鋒、由無線USB技術轉型的LucidPort，以及專精高速類比電路設計的祥碩與智微也都陸續在近期推出USB 3.0裝置端控制方案，搶攻龐大應用商機。至於主控端晶片市場，目前主要是NEC所主導，而智原轉投資的睿思，產品也已準備就緒。此外，威盛、矽統等晶片組大廠，也已緊鑼密鼓展開布局動作。
除上述業者外，還有不少後進的晶片商計畫利用市場上現有的USB 3.0矽智財(IP)進行開發，以縮短產品上市時程。不過，彭念劬指出，採用現成矽智財開發固然可快速加入市場戰局，但由於目前USB 3.0矽智財多半係採用65或45奈米先進製程製造，因此成本結構較難與自有IP的業者相匹敵。
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