考量不同應用場所與市場階段，目前發光二極體(LED)照明產品設計分別朝替換式與整體式演進，惟前者仍有散熱和光學設計桎梏待解；後者則顛覆傳統光源燈具的製作概念，對於外觀美感的要求將高於傳統燈具，因而成為開發廠商的一大挑戰。
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| LED照明已進化至可調光設計，未來應用空間無可限量。 |
因評估室內、外環境及商業、住家不同使用場合要求，以及產品於新技術推廣的成本、消費者接受度、技術成熟度等階段性任務大相逕庭，智林經理黃向羚表示，現階段LED燈具系統業者可針對目標市場選擇生產替換式或整體式的LED照明產品。替換式係指光源與燈具分開，LED光源直接套用現有燈具，須有相對應的電源處理，且散熱設計較差，以及原燈具光學設計可能無法運作；整體式則為燈具與光源一體成形，可直接安裝。
黃向羚指出，對LED替換式照明產品而言，散熱與光學適用性為主要的技術考驗；至於LED整體性照明，則是整合光源、燈具外殼、電源/控制、光學料件、散熱料件等一體成形，屬於功能目標型產品，如LED路燈，屬於較注重戶外操作環境的燈具設計、光學透鏡及安裝後美感的工藝設計。
此外，色溫、等級分類、出光角度、散熱設計、順向電壓(Vf)與光效益的提升為當前白光LED照明產業關注的重要議題。現今照明使用基本色溫範圍區分為2,300K、2,700～3,500K、4,000～5,200K及5,700～6,500K四大類。黃向羚建議，LED晶片設計及封裝未來可考量與燈具光學結合；並可找尋適用於室內、外的散熱介面，如此一來，光學效能與散熱問題將可迎刃而解。
針對LED照明設計開發的LED晶片與封裝，其不同晶片規格適用的照明燈具大天差地別，黃向羚分析，應用於背光源的LED晶片製作的照明燈具，易有色溫不符等材料限制，生產時須特別注意。
著眼於LED照明勢不可當，黃向羚認為，LED燈具開發商應依應用選擇合適的燈具和電性設計，室內應避免過驅動LED晶片，抑或須有安全變壓防護；水底燈不可使用高電壓，直流電須在48伏特以下。另外，軟帶燈適合使用於薄窄空間泛光，燈槽須有包覆保護印刷電路板(PCB)，不適合使用於全開放空間。
