耐能SoC助攻歐特明打造創新視覺AI方案

2024 年 04 月 19 日

4月17~20日,台北車用電子展覽會正式於南港展覽館拉開帷幕。吸引了全球範圍內諸多業內人士及觀眾。

作為全球極具規模及影響力的汽車產業綜合性展會,此次台北車用電子展會,歐特明攜全新視覺方案悉數亮相,為智慧駕駛在功能創新和體驗升級帶來新案例,為消費者提供創新科技賦能的智慧出行和數位生活。

耐能作為歐特明的智慧車用SoC供貨商,此次歐特明展出的創新視覺AI方案,搭載基於可重構NPU的耐能KL630系列晶片,以軟硬體實力賦能人車互動,帶來更精準、更迅速的DMS(Driver Monitor System)體驗。

耐能KL630具備高效NPU算力性能,並擁有極佳的ISP性能,可支援智慧座艙交互在車機本地完成運算處理,為用戶帶來超越以往的全新沉浸式駕乘體驗。ISP視覺能力可適應多種複雜場景,有效降低駕駛風險,提高駕駛安全。

多年來,耐能推出的多款AI晶片不斷加速車載技術和駕駛體驗的變革。在現今城市逐年路況複雜,道路環境變化下,以強大性能在高性能計算、AI演算法能力和能耗表現等方面為諸多廠商賦能,滿足消費者對智慧駕駛當前及未來的期待。包括豐富的車內智慧功能、駕駛員安全性、車輛可靠性等,也為汽車行業座艙解決方案樹立了全新標杆。

未來,耐能將持續深耕AI方向,充分發揮耐能在AI方面的技術優勢及商業落地經驗,與歐特明聚勢共贏,賦能更多車企轉型升級,助推智慧駕駛領域新發展。

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