聖景降低深次微米IC設計門檻 以反向工程加速類比與混合訊號晶片設計

作者: 王智弘
2006 年 12 月 29 日

原本以電子設計自動化(EDA)工具為主要產品的聖景微電子,挾其在EDA與製程技術上的專精,於2003年轉進反向工程(Reverse Engineering)領域,提供晶片商競爭者產品分析與專利分析服務,並於短短3年之內迅速贏得全球前十大整合元件製造商(IDM)與無晶圓廠 (Fabless)晶片設計公司的青睞。
 

聖景微電子總經理姚海平表示,該公司掌握了各種半導體材料及製程的解剖、裸晶成像(Die Imagining)、反向工程方法學,以及電路分析軟體等核心技術,可提供客戶一次購足服務(One Stop Shopping),未來並將透過品質強化、策略合作與多樣化的商業模式,進一步擴大市場占有率。
 

全力擴展亞洲市場業務
 

在IC製程進入深次微米後,開發成本大幅提高,尤其在進行類比與混合訊號晶片設計時,更是牽一髮動全身,即使小幅修改,仍須重新製作整套光罩,對成本影響甚鉅,也因此愈來愈多無晶圓廠業者借助反向工程技術降低學習門檻、縮短開發週期,從而提高第一次試產即成功的機率。
 

所謂晶片反向工程主要包括晶片去封裝、解剖、照相、Netlist萃取,以及圖解分析(Schematic)等過程,每個步驟均須具備良好的工具與專業知識才能達成,其中,電路萃取與分析的軟體工具,更是相當重要。姚海平指出,聖景所獨創的Matrix One晶片分析軟體為該公司最主要的服務特色與競爭利器,是其他競爭者所無法提供的服務,可大幅提升客戶理解資料的效率,並協助設計人員掌握正確電路布局,進一步降低設計風險與整體開發成本。
 

目前,亞洲市場為聖景主要的業務發展重心,其中,25%的營收來自中國大陸市場,除中國大陸以外的亞洲地區營收比重亦高達40%,至於歐美市場則共占35%的比例。姚海平表示,由於聖景微電子係由華人所創立,因此在文化與地緣關係上均較其他外商更具優勢。
 

此外,看準台灣IC設計產業的發展能量,聖景微電子也於今年5月分開始由晶摩科技代理,拓展台灣市場。晶摩科技市場行銷協理霍瑞祥指出,部分人士誤以為反向工程有觸法之虞,然而,除非涉及產品抄襲或侵犯他人專利,否則反向工程對於企業內部進行晶片研究與專利的回避和布局,均具有相當大的助益與合法性。
 

目前,聖景已與台灣40多家IC設計業者進行合作,提供電源IC、射頻(RF),以及深次微米製程相關的類比矽智財(IP)等產品的反向工程服務,2007年則將延伸至記憶體領域,並將針對市場熱門產品,提供相關技術報告,以擴大整體行銷服務範圍。
 

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