英飛凌汽車/工業/多重市場副總裁Lai Khuen Sin表示，非接觸式技術已廣為市場採用，特別是在付款與識別應用領域，象徵著智慧卡IC市場的重大突破。此一技術為使用者帶來許多方便性，並在運輸、付款與識別應用等不同領域中，提供不同安全等級的功能。
識別應用為主要成長來源
在歷經幾年來的發展後，非接觸式智慧卡IC市場已逐漸成熟，全球已有數百萬人受惠於此一技術。其中，台灣也是全球率先導入付款與運輸應用的市場之一。而隨著電子護照(e-Passports)與識別卡的日益普及，未來識別應用將成為智慧卡IC市場的主要成長動力。
根據Frost & Sullivan的研究，目前全球智慧卡IC市場總體規模大約有三十五萬顆，從2001～2007年的複合成長率則為22%。其中，歐洲、中東和非洲地區(EMEA)為銷售量最大的市場，約占整體智慧卡IC應用的46%；而亞太地區則占34%，至於拉丁美洲與北美地區，則分別占14%與6%的銷售比重。
Sin指出，該報告中還指出英飛凌不論在銷售額與銷售量的表現上，均是此一市場的領導者，遠遠超越其競爭對手。以2005年的資料來看，該公司占全球晶片卡IC市場29%的占有率，達十九萬美元規模。
為持續擴大市場版圖，英飛凌已推出廣泛的產品來因應市場需求，以非接觸式智慧卡IC–SLE 66PE為例，其可相容於全球目前已推出的所有標準，如ISO 14443 Type B、A、Mifare、Felica、18092等，有助於克服現今仍較零散的非接觸式智慧卡IC基礎建設所造成的相容性問題。
Sin表示，由於識別應用將是2007年智慧卡IC市場，最主要的應用領域，因此對於額外的加密技術的需求將更為殷切。除此之外，針對安全性需求較高的應用，該款晶片可提供高達30MHz的內部頻率，以及高達848kbit/s的交易速度。
隨著愈來愈多業者投入智慧卡IC市場，業者間的價格競爭壓力也急遽增加。Sin認為，價格競爭的壓力在任何晶片市場都會存在，特別在智慧卡IC市場更是如此。自2004年以來，平均晶片價格已下滑近20%，有些產品下跌幅度甚至更大。而面對此一情形，英飛凌將聚焦在安全與方便性上，並不斷創新和最佳化硬體安全機制，以確保產品的可靠性，為客戶提供更多的附加價值。
