聯發科搶高階市占 4G/四核新武器明年出鞘

作者: 黃耀瑋
2012 年 08 月 02 日

聯發科4G基頻晶片及四核心處理器平台將於2013年登場。在MT6575和MT6577平台成功獲得低價智慧型手機製造商青睞後,聯發科已積極投入四核心方案和4G多頻多模基頻晶片研發,期進一步強化手機晶片產品陣容,並與高通(Qualcomm)、ST-Ericsson等國際大廠,爭搶高階智慧型手機市場商機。
 



聯發科總經理謝清江表示,聯發科除已藉MT6575及雙核心MT6577在中國大陸低價智慧型手機市場攻城略地外;明年底前更將開發四核心處理器,以及囊括2G、3G、分頻雙工(FDD)及分時-長程演進計畫(TD-LTE)行動通訊技術的基頻晶片,進一步擴張應用市場版圖。
 



事實上,隨著智慧型手機晶片的競爭態勢日益激烈,雙核心處理器勢將逐漸成為基本的標準硬體規格,也因此,4G與四核心處理器已成為聯發科明年擴增營收及客戶的布局重點,現階段產品研發進度均按照公司規畫時程,順利進行。
 



除加緊催生高階智慧型手機晶片外,聯發科亦同步展開更低成本方案的部署。謝清江透露,新一代低成本分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)、EDGE平台,以及基頻結合應用處理器的系統單晶片(SoC)方案,均將於2013年上半年出爐。
 



謝清江指出,聯發科EDGE(2.75G)和3G平台已在中國大陸市場繳出亮麗成績單,近期該公司更上調全年手機晶片出貨量至九千五百萬套。其中,尤以智慧型手機晶片成長最為強勁,預計第三季加總出貨量將達三千萬套以上,相較於第二季的兩千一百萬套,大增42.8%,將占聯發科所有手機晶片銷售60%比重,且第四季還將再提升到80%占比。
 



謝清江預期,聯發科來自智慧型手機的營收,將於今年第三季首度超越功能型手機,占總營收金額25~30%比重。由於3G晶片初期毛利較2G產品高,亦將帶動第三季聯發科毛利率提升至41~43%水準,比第二季的40.8%大幅成長;而營收也可望續揚13~18%,上看新台幣265~277億元。

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