聯發科日前正式發表5G旗艦級系統單晶片—天璣1000，英文名稱Dimensity，是MTK 5G晶片家族系列中首款5G單晶片，整合5G數據機，採用7奈米製程製造，支援5G雙載波聚合(2CC CA)技術，讓下載速度比業界一般水準快兩倍，同時也是全球第一款支援5G雙卡雙待的晶片。在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。此外，也同時支援Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨立組網，以及2G到5G的各代蜂窩網路連接。
聯發科技總經理陳冠州表示，天璣1000是聯發科技在5G投入的結晶，天璣，是北斗七星之一，指引著5G時代的方向，以此命名5G解決方案，象徵MTK是5G時代的領跑者，是技術與產品的領先者，是標準制定的積極參與者，更是5G產業生態的推動者。
聯發科天璣1000採用主頻達2.6GHz的四個Arm Cortex-A77核心，四個主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，兼顧性能與功耗。是全球首款採用Arm Mali-G77 GPU的晶片，在 5G速度下可帶來絕佳的串流媒體和遊戲體驗。天璣1000搭載了全新架構的聯發科技獨立AI處理器—APU3.0，擁有4.5 TOPS的AI算力，比上一代 APU2.0性能提升兩倍以上，在全球指標性蘇黎世AI跑分排名第一。
在無線連接方面，天璣1000還整合Wi-Fi 6和藍牙5.1+標準在單晶片裡，在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的傳輸速率。雙頻 GNSS 定位系統支援全球主要五大衛星定位系統；同時導入5G雙卡雙待，支援VoNR(Voice over New Radio)語音服務，提供跨網路無縫連接和高速傳輸。影像處理部分，搭載全球首款五核影像信號處理器(ISP)，以每秒24幀(FSP)的速度支援8000萬像素感測器和多鏡頭組合，例如3200萬+1600萬像素雙鏡頭。天璣1000擁有強大的圖形處理能力，支援高達120Hz的FHD+顯示和90Hz的2K+顯示。首款搭載天璣1000的終端產品將於2020年第一季量產上市。
聯發科技執行長蔡力行也提到，天璣1000在效能測試平台安兔兔跑分超過50萬，MTK還有一系列5G SoC的產品在規劃開發當中。該晶片不論在規格、性能、算力、速率等都是業界領先，除了自己的技術能力外，更重要的是能否跟客戶保持最好的合作關係，瞭解消費者的需求跟體驗，定義出符合市場定位和使用者需求的產品。MTK約七成的5G研發團隊都在台灣，未來的目標是全球的5G市場，中國大陸是第一場戰役。
聯發科5G目前積極與各國的網路運營商、設備製造商和供應商合作，驗證5G技術的市場預商用情況，包括北美的T-Mobile、日本NTT DoCoMo、核心網路供應商思科、電信設備廠商愛立信及Nokia等，蔡力行強調，聯發科技投入超過1000億元的研發經費，孕育了這個困難的技術，目前進度優於預期的表現，將打造公司從具有競爭力提升到具戰略上的影響力。當天也有經濟部及產業夥伴如台積電、日月光、矽品、中華精測、京元電以及工研院等出席支持站台。
