聯發科(MediaTek)在5G世代取得空前的成功，於2021年11月發表新一代5G晶片，亦是首款搭載台積電4nm製程的系統單晶片(SoC)天璣9000。同時在產品策略、技術研發與生產製程的加持之下，MTK自信預估未來五年，每年可以達成10%以上且優於全球平均的成長；2021年營收可望達170億美元，並且很快攻克200億美元天險。
受惠於聯發科這兩年的大幅成長，聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出，根據產業研究機構資料顯示，2021年聯發科將晉升全球IC設計業者第四名，年增43%；在整個半導體產業也擠進第十大，2021年全球半導體業產值年增率估達25%，為近十年首見的強勁成長，面對2021年的高基期，2022年成長幅度將會下降，但仍看好聯發科未來五~十年的成長都將優於整體產業。
在5G世代，MTK真正成為產業龍頭，聯發科總經理陳冠州表示，2021年聯發科SoC晶片包括4G+5G市占率達40%以上，超車主要競爭對手，連6季出貨量全球第一。若大致以一年智慧手機出貨量約14~15億隻的規模來看，MTK手機晶片年出貨量達到5.6~6億套。
陳冠州強調，三~四年前蔡力行執行長在聯發科內部期許要做一個不可或缺(Relevant)的公司，其中包括在規模上不斷壯大，成功來自技術累積所帶來的品質提升，並搭配清楚的策略規劃能力與強大的執行能力，實現策略、達成目標。而在手機晶片的設計上，就是不斷追求高性能、低能耗，其中的核心就是低功耗技術，包括製程選擇、半導體元件開發與設計、SoC架構設計、IP和系統軟件整體優化等。而要創造手機的最佳用戶體驗，除了SoC之外還必須包含整個手機系統設計。
2021年11月，聯發科技正式發表天璣9000旗艦5G行動平台，率先採用台積電4奈米製程，並導入最新的Armv9架構，包含一個主頻3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、三個主頻2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和四個主頻為1.8GHz的Arm Cortex-A510核心。GPU為Arm Mali-G710十核心，支援LPDDR5x記憶體，傳輸速率達7500Mbps，支援雙通道UFS3.1快閃記憶體。AI部分整合第五代APU 590處理器，採用高能效AI架構設計，可發揮混合精度(Mixed Precision)優勢，較上一代的性能和能效均提升四倍。採用天璣9000的終端裝置預計將於2022年第一季上市，也是MTK明年的主力產品。
在通訊效能部分，天璣9000整合M80 5G modem，支援3GPP R16標準與Sub-6GHz 5G全頻段網路。3CC多載波聚合，300MHz下行速率理論最大值達7Gbps，且支援R16超級上行，包括補充上行和上行載波聚合兩種技術。
事實上，MTK的成功還歸功於主要競爭對手近期一連串的策略失誤，目前高頻段的毫米波，雖然可以大幅提升傳輸速率，但是亦具有耗電量高、訊號路徑損失大、射頻模組整合難度高、波束追蹤(Beam Tracking)技術不夠成熟等造成的使用者經驗不佳，毫米波的應用時機顯然還未到；加上晶圓代工夥伴選擇錯誤，導致近期產品競爭力持續流失，讓聯發科逐漸彎道超車，不過這樣長期選擇錯誤策略的狀況並非不能迅速修正，也希望MTK能藉由這段時間將技術基礎打造更加穩固，並強化前瞻技術的布局，建立起真正的競爭優勢。
