第三代行動高畫質連結(MHL 3.0)技術標準出爐後，包括晶鐌(Silicon Image)、高通(Qualcomm)、聯發(晨星)和德州儀器(TI)等晶片商，皆已加緊腳步研發新一代解決方案，以提供手機商尺寸更小、成本更低的方案，讓MHL應用市場從現今的高價智慧型手機擴大至中低價市場。
晶鐌(Silicon Image)行動裝置產品資深行銷總監郭大瑋表示，全球電信營運商為提供消費者更佳的高畫質影像傳輸體驗，已開始積極推動各家手機製造商旗下產品支持MHL技術，促使MHL晶片可望從目前的高價機種向下滲透至中低價機種，進而有利於帶動晶片需求快速攀升。
郭大瑋進一步指出，目前全球已有超過兩百多家製造商採用MHL技術，而市面上則共有三億三千萬台產品支援此一技術標準；其中，又以智慧型手機與平板電腦的占比最高，未來MHL 3.0晶片在中低價智慧型手機帶動下，市場規模與成長速度亦可望再攀高峰，遂吸引眾多晶片業者開始爭相布局。
據了解，目前包括晶鐌、德州儀器、聯發(晨星)與高通等晶片商都正全力開發MHL 3.0晶片，預估2013年底時，各家業者將開始陸續送樣或量產，而2014年上半年則會是此一晶片出貨量高峰期。
郭大瑋強調，無論是智慧型手機或平板電腦等行動裝置，未來勢必將愈來愈講究產品性價比，因此晶片商須能有效降低MHL 3.0晶片價格，並同時提供更佳的資料傳輸效能，才有機會在激烈的市場競爭中脫穎而出。
除須持續降低晶片成本外，MHL晶片商要成功進入中低價智慧型手機市場，亦須與行動裝置應用處理器業者進行合作，才有機會擴大市場占有率。郭大瑋透露，晶鐌已成功打入聯發科新款四核心處理器公板，為搶進中國大陸中低價智慧型手機市場奠定基礎。目前已有多家中國大陸品牌業者採用聯發科公板設計下一代新機種，此舉將有利晶鐌的MHL解決方案滲透此一新興市場。
